在芯片制造的庞大交响乐中，晶圆切割是决定产品性能与良率的关键收尾乐章。这一工序要求将附着着成千上万颗芯片的晶圆，洁净、有效地分离成独立的芯片单元。任何微小的崩边、裂纹或内部损伤都可能导致芯片性能下降甚至直接报废。